中國, 上海5月5日----道康寧公司近日公布2009年第一季度調(diào)整后的綜合凈收入為6,670萬美元，比2008年第一季度的1.604億美元同比減少了58%。調(diào)整后的凈收入中不包括第一季度的公司重組費用。2008年的業(yè)績沒有任何非常規(guī)的調(diào)整項目。若包含所有項目，道康寧公司公布其2009年第一季度綜合凈收入為940萬美元。
道康寧公司在2009年第一季度的銷售額為10.3億美元，比2008年第一季度的12.8億美元減少20%。
“正如我們所預(yù)料的，全球性經(jīng)濟衰退造成對
有機硅產(chǎn)品的需求銳減，”道康寧公司副總裁兼首席財務(wù)官J. Donald Sheets 說道。“在2008年新的生產(chǎn)設(shè)施投入運營之后，我們的合資公司Hemlock半導體集團的
多晶硅銷售額持續(xù)增長。”
“道康寧公司在這場經(jīng)濟危機期間積極儲備現(xiàn)金，確保公司有必要的資源來實施公司的戰(zhàn)略和重要計劃。我們需要應(yīng)對當今的挑戰(zhàn)，同時我們更要堅定地圍繞長期發(fā)展計劃和未來的經(jīng)濟復蘇來開展業(yè)務(wù)。”Sheets說道。
關(guān)于道康寧 道康寧(www.dowcorning.com.cn)提供增強性能的解決方案，滿足全球25,000多家客戶的不同需求。作為有機硅，硅基技術(shù)和創(chuàng)新領(lǐng)域的全球領(lǐng)導者，道康寧通過Dow Corning®品牌與XIAMETER®品牌提供7,000多種產(chǎn)品和服務(wù)。道康寧公司是一家由陶氏化學公司和康寧公司均等持股的合資公司。道康寧一半以上的銷售額來自美國以外地區(qū)。Hemlock 半導體集團由道康寧公司旗下的兩家合資企業(yè)組成，兩家企業(yè)分別是Hemlock 半導體公司 和Hemlock半導體有限公司。
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