電解鍍銅

　　電解鍍銅

　　電解鍍銅技術是一種通過電解原理在某些金屬表面鍍上一薄層其他金屬或合金的技術。

　　1電解鍍銅的定義

　　就是利用電解原理在某些金屬表面上鍍上一薄層其它金屬或合金地過程。電鍍時，鍍層金屬做陽極，被氧化成陽離子進入電鍍液;待鍍的金屬制品做陰極，鍍層金屬的陽離子在金屬表面被還原形成鍍層。為排除其它陽離子的干擾，且使鍍層均勻、牢固，需用含鍍層金屬陽離子的溶液做電鍍液，以保持鍍層金屬陽離子的濃度不變。電鍍的目的是在基材上鍍上金屬鍍層(deposit),改變基材表面性質或尺寸.電鍍能增強金屬的抗腐蝕性(鍍層金屬多采用耐腐蝕的金屬)、增加硬度、防止磨耗、提高導電性、潤滑性、耐熱性、和表面美觀。

　　2電解鍍銅的方法

　　將粗銅連接在電解池的陽極，精銅連接在電解池的陰極，電解池里的電解質要是含銅的鹽溶液。電解池的陽極會有陽極泥，主要是金和銀。點解后電解池里的電解質溶液的濃度不改變。

　　3鍍銅電解液介紹

　　一種用于電鍍銅的溶液，它包含銅的鏈烷磺酸鹽以及游離的鏈烷磺酸，其中，所述游離酸的濃度約為0.05-2.50M，它用于將金屬鍍到微米尺寸的溝槽或通路、通孔和微通路上。

　　4堿性元素電解鍍銅液

　　一種新的堿性無氰電解鍍銅用的水溶液，該溶液含有一種二價銅的化合物、一種苛性堿以及有機化合物乙二醇。這種電解液不僅具有良好的分散能力，同時有高的陰極電流效率與沉積速度。

　　其特征在于，該溶液含有乙二醇200～1000g/1，氫氧化鈉40～200g/1，以及二價銅(以金屬計)15.1～19.9g/1。

　　5電解液的回收

　　電解法直接回收金屬銅是比較經典的方法，但從稀溶液中電解回收，國內報導甚少。我們采用研制了一種小極距強制循環電解裝置，直接回收酸性鍍銅回收槽中的銅，取得了滿意的效果。

　　從槽邊循環電解法回收銅的流程(見圖)中看出，鍍件從鍍槽中出來后首先在回收槽中浸洗，隨著生產的進行，回收槽中銅的含量逐漸增加，因而鍍件從回收槽帶入漂洗槽的Cu量也增加，在回收槽的旁邊設置一只電解槽，將回收槽中的浸洗液連續循環通過電解槽，進行電解回收銅。通過電解不僅可以直接回收金屬銅，而且使回收槽中銅離子濃度維持較低水平0.4g/L，大大節約了漂洗水用量。采用本工藝，銅的回收率為鍍件帶出量的90%～95%，銅的純度可達95%以上，電流效率65%，回收1kg銅總耗電低于15kW·h，消耗電遠低于回收銅的價值，具有明顯的經濟效益，其排放水達到國家規定排放標準。本工藝設備簡單，占地小，投資省，耗電少，是電鍍廢水治理的一種新工藝。

　　6電解鍍銅專利大全

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　　02、混合型非甲醛還原劑的化學鍍銅液

　　03、鍍銅材料及鍍銅方法

　　04、連續鍍銅方法

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　　07、電鍍銅的方法

　　08、鍍銅鍍鎳合金絲生產工藝

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　　13、非水體系鎂基儲氫合金粉的化學鍍銅工藝

　　14、一種化學鍍銅鎳技術

　　15、電解鍍銅法、電解鍍銅的磷銅陽極和利用所述方法及陽極鍍銅的并且具有低微粒附著的半導

　　16、無甲醛化學鍍銅方法及該方法中使用的溶液

　　17、電解鍍銅的方法

　　18、小直徑孔鍍銅的方法

　　19、非金屬流液鍍銅法

　　20、一種超大型水泥表面鍍銅的方法

　　21、電鍍銅方法、電鍍銅用純銅陽極以及使用該方法和陽極進行電鍍而得到的粒子附著少的半導

　　22、通路孔鍍銅的方法

　　23、銅鍍液和鍍銅方法

　　24、鍍銅溶液、鍍敷方法和鍍敷裝置

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　　26、一種化學鍍銅制備Cu/Ti SiC 復合材料的方法

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　　電鍍簡介

　　就是利用電解原理在某些金屬表面上鍍上一薄層其它金屬或合金的過程。