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隨著科學技術的不斷進步和工業(yè)生產(chǎn)的飛速發(fā)展，金屬、金屬氧化物和其它非金屬材料等傳統(tǒng)意義上的導熱（詞條“導熱”由行業(yè)大百科提供）材料已無法滿足諸多高科技領域電子元器件的生產(chǎn)應用要求。縮合型單組分導熱硅酮粘接（詞條“粘接”由行業(yè)大百科提供）膠憑借其良好的電氣絕緣、固定（詞條“固定”由行業(yè)大百科提供）減震和散熱特性，既為電子元器件的散熱提供了可靠高效的途徑，又通過電氣絕緣和固定減震作用對電子元器件進行了保護，為電子元器件向微型化、智能化方向發(fā)展做出了重大貢獻。
縮合型單組分導熱硅酮粘接膠是以硅酮膠體作為基體，填充其他高導熱填料而得到的導熱性（詞條“導熱性”由行業(yè)大百科提供）能優(yōu)異的復合材料。硅酮膠分子鏈的分子結構單元以“—Si—O—”為主，其側鏈上含有機基團，因此兼具了無機性質和有機性質，相對于天然橡膠和合成橡膠，硅酮膠的耐老化、耐高低溫、生理惰性、電氣絕緣等許多優(yōu)異性能顯得尤為突出。
隨著電子元器件不斷向輕薄短小化發(fā)展，半導體材料的熱環(huán)境逐漸轉向高溫化，及時、安全、高效的散熱途徑成為影響其使用性能的關鍵因素。因此，為保障電子元器件運行和使用的穩(wěn)定性，對縮合型單組分導熱硅酮粘接膠的研究和開發(fā)就顯得尤為重要。然而，目前市場上常見的縮合型單組分導熱硅酮粘接膠在實際應用過程中仍有一些性能要點需要升級，具體包括以下三點：
一、粘接穩(wěn)定性和廣泛性差
電子元器件用到的材料多種多樣，不僅包括金屬和金屬氧化物等無機材料，還包括PC、PBT、PET、PVC、ABS等有機材料，目前市場上常見的縮合型單組分導熱硅酮粘接膠對大多數(shù)無機材料粘接性較好，而對于有機材料的粘接穩(wěn)定性和廣泛性卻明顯不足，從而使得縮合型單組分導熱硅酮粘接膠對于電子元器件的粘接固定、減震作用大打折扣。因此，改善粘接穩(wěn)定性和廣泛性是縮合型單組分導熱硅酮粘接膠性能升級的一大要點。
二、體系粘度大，固化過程易收縮起皺
導熱率較高的縮合型單組分導熱硅酮粘接膠一般需要填充大量的導熱填料，這就使得該類產(chǎn)品的體系粘度較大，擠出性變小、施工效率下降。另外該類產(chǎn)品固化過程中容易出現(xiàn)比較明顯的收縮現(xiàn)象，嚴重時會出現(xiàn)起皺現(xiàn)象，從而導致高導熱率縮合型單組分硅酮粘接膠的導熱效果無法達到預期。因此，降低體系粘度、改善固化收縮現(xiàn)象對于縮合型單組分導熱硅酮粘接膠的性能升級尤為重要。
三、貯存穩(wěn)定性差易沉降分層
縮合型單組分導熱硅酮粘接膠的貯存穩(wěn)定性對其導熱性能的影響至關重要，若貯存過程中出現(xiàn)明顯的沉降分層現(xiàn)象，則其用在電子元器件上最終的導熱效果會明顯下降。而目前市場上常見的縮合型單組分導熱硅酮粘接膠一般貯存2-3個月后就會開始出現(xiàn)沉降分層現(xiàn)象，從而導致該類產(chǎn)品的導熱效果變差、使用壽命縮短。因此，改善縮合型單組分導熱硅酮粘接膠的貯存穩(wěn)定性對其性能升級意義重大。
作為國內密封膠行業(yè)的領軍企業(yè)，廣州市白云化工實業(yè)有限公司一直致力于縮合型單組分導熱硅酮粘接膠的研究和開發(fā)。現(xiàn)擁有高性能縮合型單組分導熱硅酮粘接膠系列產(chǎn)品。該系列產(chǎn)品對不銹鋼、氧化鋁、銅等無機材料以及PC、PBT、PET、PVC、ABS等有機材料都具有良好的粘接性，具有優(yōu)異的粘接穩(wěn)定性和廣泛性。另外，該系列產(chǎn)品的體系粘度小、擠出性大，固化過程中收縮率小、無起皺現(xiàn)象，并且產(chǎn)品貯存穩(wěn)定性好、導熱率變化范圍小、使用壽命長，可以為電子元器件的散熱和保護提供更為有力的保障。
