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隨著科技的發展，電器電路模塊、電子元器件、大規模集成電路等領域進一步實現了高性能、高可靠性（詞條“可靠性”由行業大百科提供）和小型化，工作效率不斷提高，各個元器件在工作時產生的熱量也急劇增加。因此，將熱量迅速傳導（詞條“傳導”由行業大百科提供）出去已成為設備（詞條“設備”由行業大百科提供）安全穩定運行的關鍵。
導熱界面材料(Thermal Interface Materials)，簡稱TIM，又稱熱界面材料或界面導熱材料，其能夠填補兩種材料接合或接觸時產生的微空隙及表面凹凸不平的孔洞。使用具有高性能的導熱界面材料填充滿這些間隙，排除其中的空氣，在電子元件和散熱器間建立有效的熱傳導（詞條“熱傳導”由行業大百科提供）通道，可以大幅度降低接觸熱阻，使散熱器的作用得到充分發揮。
圖1 TIM導熱示意圖
有機硅聚合物主鏈是由Si-O-Si鍵組成, 具有與無機高分子類似的結構, 其鍵能高達450 kJ/mol，具有優異的熱穩定性，廣泛應用于導熱領域。目前常用的有機硅導熱界面材料有：導熱墊片（詞條“墊片”由行業大百科提供）、導熱凝膠、導熱硅脂、導熱灌封膠、導熱泥等。
導熱灌封膠
導熱灌封膠是以一種雙組分的硅膠作為基礎原料，添加一定比例的導熱填料，固化形成導熱灌封膠。導熱灌封膠在未固化前為液體狀，具有流動性，膠液黏度根據產品的性能、材質、生產工藝的不同而有所區別。導熱灌封膠完全固化后才能實現它的使用價值，固化后可以起到防水防潮、導熱、密封、防腐蝕、防塵、絕緣、耐溫、防震的作用。
圖2導熱灌封膠示意圖
導熱墊片
導熱墊片是填充發熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙，由于其柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面，熱量從分離器件或整個PCB傳導到金屬外殼或擴散板上，從而能提高發熱電子組件的效率和使用壽命。導熱墊片除具有界面傳熱的作用外，還可以起到絕緣、減震緩沖、吸收公差等作用。導熱墊片是已經固化的彈性材料，可以實現較高的導熱率，其在使用過程中不會出現析油粉化的問題。但其經過模切成型，工藝復雜且浪費材料，對結構復雜的界面難以靈活施工，硬度較高所以需要較大的安裝壓力，對精密的電子元器件可能造成一定的應力損傷。
圖3導熱墊片示意圖
導熱硅脂
俗稱導熱膏、散熱膏（詞條“散熱膏”由行業大百科提供），是一種以硅油做基礎油，以金屬氧化物做填料，配多種功能添加劑，經特定工藝加工而成的膏狀熱界面材料。其具有高導熱、低熱阻、工作溫度范圍大、耐候性強等優異的性能。導熱硅脂施工方便，潤濕性好，熱阻低，但導熱硅脂是非固化體系，其存在硅油易析出分離的問題，且長期使用會出現變干、粉化等問題，導致熱阻急劇上升。
圖4導熱硅脂示意圖
導熱凝膠
導熱凝膠可分為單組分導熱凝膠和雙組分導熱凝膠，是以導熱填料加入硅膠中，經過攪拌、混合和封裝制成的凝膠狀導熱材料。這種材料同時具有導熱墊片和導熱硅脂的某些優點，較好的彌補了二者的弱點。導熱凝膠繼承了硅膠材料親和性、耐候性、耐高低溫性、絕緣性好等優點，同時可塑性強，能夠滿足不平整界面的填充，可以滿足各種應用下的傳熱需求。
圖5 導熱凝膠示意圖
導熱泥
導熱泥按施工工藝的不同可分為手工型和可擠出型兩類，產品一般為泥狀，在形態上介于導熱膏和導熱凝膠之間，類似橡皮泥，呈現為純塑性，應力極小，可以直接使用或根據需要預制成(手工或模具)不同厚度，不同形狀的產品，使用后產品的塑性和柔軟性不變化，也不會發生固化，方便進行重貼和返修作業。產品具有貼合性好和壓縮率大的特點，可以滿足復雜環境下的應用需求。相比于導熱硅脂由于發生了交聯反應，不會發生油粉分離，相比于導熱灌封膠、導熱凝膠其塑性更好，但滲油率會比導熱灌封膠、導熱凝膠高。
圖6導熱泥示意圖(左一為手工型，右一為擠出型)
小結
以上是對主流的有機硅類導熱界面材料的一個總結介紹，導熱墊片、導熱凝膠、導熱硅脂、導熱灌封膠、導熱泥各有優劣，選用標準依據使用場景而定。
多年來，廣州市白云化工實業有限公司深耕有機硅類導熱界面材料的研發，為大量客戶提供導熱解決方案。形成了完整的導熱產品矩陣：導熱灌封膠有SLF-385等系列產品;導熱硅脂形成了SGH-132、SGH-233等系列產品;導熱凝膠有SS6228等系列產品;導熱泥有SS6211、SS6221、SS6231系列產品，擠出型有SKF323系列產品，產品導熱系數（詞條“導熱系數”由行業大百科提供）覆蓋了1w-8w區間。
